使用立创EDA画电路板时经常会遇到需要填充区域挖空的情况比如电路板阻焊开窗区域会有部分区域需要保留阻焊的情况。如下图黄色区域为阻焊开窗之后裸露的电路板铜皮蓝色区域为阻焊层。具体操作步骤下选择放置→填充区域→矩形根据你的需要选择形状放置需要挖空的形状选择跟需要挖空的层同一图层。同时选中需要挖空的图层和要挖空的形状。然后选择编辑→布尔运算→排除重叠区域操作之后就会达到这个效果。打开3D模式没有挖空阻焊时的3D模式