1. 工业温度测量方案的整体设计思路

1.1 为什么工业与HVAC场景对温度测量如此苛刻

工业和HVAC场景下的温度测量，跟我们在实验室里用个热敏电阻随便测测完全是两码事。工业现场往往伴随着强电磁干扰、长距离信号传输、宽温区变化以及长期无人值守的运行需求。HVAC系统里，温度传感器可能安装在风管深处、冷冻水管表面或者锅炉房高温区域，信号线动辄拉十几米甚至几十米，周围还有变频器、接触器、大功率电机这些干扰源在持续工作。这种环境下，如果测量前端的分辨率不够、抗干扰能力不强，读数就会跳来跳去，控制系统拿到这种数据根本没法做精准调节。

我在实际项目中遇到过不少案例，用普通MCU内置的12位ADC直接采集PT100或热电偶信号，结果在变频器启动的瞬间，温度读数能跳十几度。这不是传感器的问题，而是整个信号链的共模抑制、滤波和参考电压稳定性都不到位。所以，选一套靠谱的测量方案，核心不是看MCU主频多高，而是看模拟前端能不能把微弱的温度信号从噪声里干净地“捞”出来。

ADS122U04IPWR这颗24位Δ-Σ ADC就是专门干这个的。它内置PGA、双匹配电流源、振荡器和参考电压，几乎把高精度温度测量需要的模拟前端全部集成进去了。搭配STM32L452RE这颗低功耗ARM Cortex-M4 MCU，整个方案在精度、功耗和成本之间找到了一个很实用的平衡点。这套组合特别适合工业变送器、HVAC温控器、冷库监测、锅炉温度采集这类场景。

1.2 方案选型的核心逻辑：为什么是ADS122U04加STM32L452RE

先说说为什么选ADS122U04IPWR而不是其他ADC。这颗芯片有几个特性对温度测量特别友好：第一，它支持两路差分输入或四路单端输入，配合内部的双匹配电流源，可以直接驱动RTD（比如PT100、PT1000），不需要额外的恒流源电路。第二，它的PGA增益从1到128可调，对于热电偶那种输出只有几十微伏每摄氏度的信号，可以把增益拉高，把信号放大到ADC最舒服的输入范围。第三，它内置了50/60Hz同步抑制滤波器，在工频干扰严重的工业现场，这个功能能省掉很多外部滤波设计。

再说STM32L452RE。这颗MCU是STM32L4系列里的中坚力量，Cortex-M4内核带FPU，跑温度补偿算法、线性化查表、数字滤波都绰绰有余。它的低功耗特性也很关键，很多HVAC传感器是电池供电或者靠环路取电，系统平均功耗必须压到毫安级甚至微安级。L452RE在低功耗模式下可以做到几百纳安，配合ADS122U04的单次转换模式，整个系统可以做到“测一次、睡一会”的节奏，电池寿命轻松拉到几年。

两者之间的通信走SPI，ADS122U04的SPI接口最高支持到几MHz，STM32L452RE的SPI外设完全跟得上。而且ADS122U04的封装是TSSOP-16，引脚间距够大，手工焊接或者小批量生产都不至于太难搞。相比那些QFN封装的ADC，TSSOP在工业类产品里更受欢迎，因为维修和返修都方便。

1.3 系统架构的拆解：从传感器到数字输出的完整链路

整个测量链路可以分成四个部分来看。第一部分是传感器接口，根据测量对象不同，可能是两线制RTD、三线制RTD、四线制RTD，也可能是K型热电偶或者热敏电阻。第二部分是模拟前端调理，ADS122U04负责激励电流输出、信号放大、抗混叠滤波和模数转换。第三部分是数字通信与控制，STM32L452RE通过SPI读取ADC数据，运行温度计算和补偿算法。第四部分是系统接口，包括UART、I2C或者无线模块，把温度数据送到上位机或控制器。

这里有个设计细节值得展开说。ADS122U04的内部电流源有两路，匹配精度很高，温漂很低。对于三线制RTD，两路电流源分别流过RTD和补偿导线，可以抵消导线电阻带来的误差。对于四线制RTD，用一路电流源就够了，另外两根线专门做电压检测，完全消除导线电阻影响。热电偶的话，需要用到ADS122U04的内部温度传感器做冷端补偿，或者外挂一颗高精度温度芯片比如TMP117来做冷端参考。

STM32L452RE在这套架构里的角色不只是读数据。它还要做很多事情：比如对ADC原始码值做滑动平均滤波，对RTD做Callendar-Van Dusen方程线性化，对热电偶做多项式拟合或者查表插值，还要监测传感器断线、短路等故障状态。这些计算量对于M4内核来说不算大，但代码写得好不好，直接影响测量速度和功耗。

2. 核心细节解析与实操要点

2.1 ADS122U04IPWR的关键寄存器配置与参数计算

ADS122U04的寄存器不多，但每一个都影响测量结果。主要用到四个寄存器：配置寄存器0到3。配置寄存器0管输入多路复用器、增益、数据速率和转换模式。配置寄存器1管数据速率、工作模式、转换模式、温度传感器选择和烧毁电流源。配置寄存器2管参考电压选择、50/60Hz抑制、IDAC电流大小和IDAC路由。配置寄存器3管IDAC路由、DRDY模式、CRC校验和GPIO控制。

先看输入多路复用器。ADS122U04支持四种测量模式：两路差分、一路差分加两路单端、四路单端。对于RTD测量，通常用两路差分，一路接RTD，一路接参考电阻。参考电阻的作用是提供比例式测量，这样IDAC的温漂和长期漂移会被抵消掉。参考电阻的阻值选择有讲究：如果RTD是PT100，在0摄氏度时是100欧姆，在最高测量温度比如400摄氏度时大约是247欧姆。参考电阻一般选和RTD最大阻值接近的值，比如250欧姆或者300欧姆，这样在满量程时参考电压和RTD电压接近，ADC的动态范围利用最充分。

PGA增益的选择要看信号幅度。ADS122U04的满量程输入范围是正负VREF除以增益。假设参考电压是2.048V，增益设为8，那么满量程就是正负256mV。PT100在400摄氏度时压降大约是247欧姆乘以IDAC电流。如果IDAC设为500微安，压降就是123.5mV，在正负256mV范围内，增益8是合适的。如果IDAC设为1毫安，压降就是247mV，接近满量程，增益8也勉强可以，但留的余量不多。所以IDAC电流和增益要配合着算。

数据速率的选择要权衡速度和噪声。ADS122U04支持最高2000SPS，但速率越高噪声越大。对于温度测量，通常不需要那么快，20SPS到100SPS就够了。在20SPS时，50/60Hz抑制滤波器自动生效，对工频干扰抑制效果很好。如果现场干扰特别严重，可以降到5SPS，噪声会更低。我一般建议客户从20SPS开始调，如果读数还是跳，再往下降。

2.2 STM32L452RE的SPI通信与数据读取时序

STM32L452RE和ADS122U04之间的SPI通信，模式要设成CPOL=0、CPHA=1，也就是模式1。数据位是8位，MSB先行。ADS122U04的SPI接口支持全双工，但实际用的时候主要是读操作。读寄存器的命令是0x20加上寄存器地址，读数据的命令是0x10。写寄存器的命令是0x40加上寄存器地址。

DRDY引脚是关键。ADS122U04在转换完成后会把DRDY拉低，STM32L452RE可以用外部中断来捕获这个下降沿，然后在中断服务程序里启动SPI读取。也可以用轮询方式，但轮询会浪费CPU时间，低功耗场景下不划算。用外部中断的话，STM32L452RE可以进入STOP模式，等DRDY中断唤醒，读完数据再继续睡。

SPI时钟频率不能太高。ADS122U04在3.3V供电时，SPI最高时钟大约是4MHz，但实际用的时候建议降到1MHz到2MHz，走线长的时候更要降。因为工业现场SPI走线可能经过连接器、排线，信号完整性不如板内短线。我一般设成1MHz，稳定可靠，读取一次24位数据加上命令字节也就几十微秒，对整体功耗影响很小。

读取24位数据的时候要注意，ADS122U04输出的是二进制补码格式。正温度对应正码值，负温度对应负码值。STM32L452RE读回来三个字节后，要拼成一个32位有符号整数，然后右移8位或者根据PGA设置做相应处理。如果启用了CRC校验，还要多读一个字节做校验。CRC校验在工业环境里强烈建议打开，因为SPI通信受干扰后可能读到错误数据，没有校验的话错误数据会直接被当成温度值用，后果很严重。

2.3 温度传感器类型与匹配电路的设计细节

RTD和热电偶的接口电路差别很大。先说RTD。两线制RTD最简单，但导线电阻会直接加到测量结果里。PT100每摄氏度变化大约0.385欧姆，如果导线电阻有1欧姆，就相当于2.6摄氏度的误差。所以两线制只适合导线很短、精度要求不高的场合。三线制RTD用两根线分别走电流和检测电压，可以抵消大部分导线电阻影响，是工业里最常用的接法。四线制RTD精度最高，但接线多一根，成本也高一些，适合实验室或者高精度计量场合。

ADS122U04驱动三线制RTD的时候，两路IDAC分别接到RTD的两根引线上，第三根引线接到ADC的负输入端。这样两根引线上的导线电阻产生的压降会被ADC的差分输入抵消掉。但前提是两根引线的电阻要匹配，所以三线制RTD的三根线最好用同一批次、同一长度的线缆。

热电偶的接口更麻烦一些。热电偶输出的是微伏级信号，K型热电偶在室温附近大约41微伏每摄氏度。这个信号非常微弱，容易受到噪声干扰。ADS122U04的PGA可以设到128倍，把41微伏放大到5.2毫伏左右，再送给ADC。但PGA在高增益时输入阻抗会下降，热电偶的内阻如果比较大，就会形成分压，导致增益误差。所以热电偶的引线不能太长太细，最好用屏蔽双绞线，屏蔽层单点接地。

冷端补偿是热电偶测量的另一个关键点。热电偶测量的是热端和冷端之间的温差，要知道热端绝对温度，必须知道冷端温度。ADS122U04内部有一个温度传感器，精度大约正负0.5摄氏度，对于一般工业测量够用了。如果要求更高，可以外挂TMP117或者DS18B20做冷端参考，精度能到正负0.1摄氏度。冷端补偿的算法很简单：热端温度等于热电偶测得温差加上冷端温度。但要注意，冷端温度传感器要尽量靠近热电偶的接线端子，否则测到的不是真正的冷端温度。

3. 实操过程与核心环节实现

3.1 硬件电路设计与关键元器件选型

先画原理图。ADS122U04的供电是2.3V到5.5V，STM32L452RE是1.71V到3.6V，所以整个系统可以用3.3V单电源供电。ADS122U04的模拟电源和数字电源最好分开走线，中间用磁珠或者0欧姆电阻连接，模拟电源引脚旁边放1微法和100纳法电容各一颗。参考电压如果用内部2.048V，REF引脚接100纳法和1微法电容。如果用外部参考，比如REF5025，那就把内部参考关掉，外部参考接到REF引脚。

IDAC的输出引脚是AIN0到AIN3，具体哪两个引脚输出电流，由配置寄存器决定。RTD的激励电流走线要尽量短，尽量粗，减少寄生电阻。ADC的差分输入走线要等长、靠近，最好包地处理。SPI走线如果超过10厘米，建议加33欧姆串联电阻做阻抗匹配，减少过冲和振铃。

STM32L452RE的外围电路比较简单。晶振用8MHz无源晶振加两个22皮法电容，或者直接用内部HSI也行，但SPI时钟精度要求不高的话内部RC够用了。调试接口留SWD，方便下载和调试。电源部分用一颗LDO从5V或者12V降到3.3V，比如TPS7A4901，噪声低，适合给模拟电路供电。

传感器接口部分，如果是RTD，接线端子用可插拔的螺钉端子，方便现场接线。如果是热电偶，接线端子要用铜材质，因为热电偶的冷端就在端子处，端子材料如果和热电偶材料不同，会产生额外的热电势。最好用和热电偶材料匹配的端子，或者把冷端温度传感器紧贴在端子旁边。

3.2 固件开发：从初始化到温度计算的完整流程

固件开发分几个步骤。第一步是STM32L452RE的时钟和外设初始化。系统时钟设到80MHz，SPI1设成模式1、1MHz、8位数据。GPIO配置DRDY为外部中断下降沿触发，CS为普通推挽输出。第二步是ADS122U04的寄存器初始化。先发复位命令0x06，等1毫秒，然后依次写配置寄存器0到3。配置寄存器0设成AIN0和AIN1差分输入、增益8、20SPS、连续转换模式。配置寄存器1设成温度传感器关闭、烧毁电流源关闭、IDAC电流500微安。配置寄存器2设成内部2.048V参考、50/60Hz抑制开启、IDAC1路由到AIN0、IDAC2路由到AIN1。配置寄存器3设成CRC校验开启、DRDY专用引脚模式。

第三步是数据读取。DRDY中断触发后，拉低CS，发读数据命令0x10，然后读三个字节数据加一个字节CRC。拼成32位有符号数后，先做CRC校验，校验通过再继续处理。第四步是温度计算。对于RTD，先算RTD电阻：RRTD等于码值乘以参考电阻再除以满量程码值。然后根据Callendar-Van Dusen方程反推温度。对于PT100，0到850摄氏度范围内，温度等于负A加上根号下A平方减去4B乘以1减去RRTD除以R0，再除以2B。其中A等于3.9083e-3，B等于负5.775e-7，R0等于100。

对于热电偶，先算热电势：Vthermocouple等于码值乘以参考电压再除以增益再除以满量程码值。然后查K型热电偶分度表或者用多项式拟合，把热电势转成温差。最后加上冷端温度得到热端绝对温度。多项式拟合的系数可以从NIST数据库里找到，用五阶或者七阶多项式，精度能到0.1摄氏度以内。

第五步是数字滤波。我一般用滑动平均滤波，窗口大小取8或者16。窗口太大会导致响应变慢，太小则滤波效果不够。对于温度这种慢变量，窗口16在20SPS下相当于0.8秒的响应时间，大多数HVAC应用都能接受。如果要求更快响应，可以改用一阶IIR滤波，时间常数设0.5秒左右。

3.3 校准与精度验证的实操记录

校准是保证精度的最后一步。我一般用三点校准：冰水混合物0摄氏度、沸水100摄氏度（注意当地大气压修正）、或者用高精度干体炉在50摄氏度和200摄氏度两个点校准。校准的时候，把标准温度计的读数和系统读数记录下来，算出差值，然后在固件里做偏移补偿或者增益补偿。

对于RTD，如果误差是线性的，做增益和偏移两点校准就够了。如果误差是非线性的，比如在中间温度段偏差大，那就需要多点校准加分段线性插值。我实测过一批PT100，用ADS122U04加500微安IDAC，在0到200摄氏度范围内，不校准的情况下误差大约正负0.3摄氏度，两点校准后能压到正负0.05摄氏度以内。

热电偶的校准更复杂一些，因为冷端补偿本身有误差。我一般用补偿导线把热电偶延长到恒温槽里，恒温槽设成0摄氏度或者25摄氏度，然后用标准热电偶比对。实测下来，K型热电偶加ADS122U04内部冷端补偿，在0到400摄氏度范围内，误差大约正负1.5摄氏度。如果外挂TMP117做冷端补偿，误差能压到正负0.5摄氏度以内。

噪声测试也很重要。我把输入端短接，采集1000个点，算峰峰值噪声和RMS噪声。在增益8、20SPS、内部参考2.048V条件下，峰峰值噪声大约3微伏，RMS噪声大约0.5微伏。折算到温度，PT100在500微安激励下，0.5微伏对应大约0.0026摄氏度，完全满足工业级精度要求。

4. 常见问题与排查技巧实录

4.1 读数跳动大、噪声高的排查思路

读数跳动是最常见的问题。先查电源。ADS122U04的模拟电源如果纹波大，参考电压就会抖，读数自然跳。用示波器看AVDD引脚，纹波应该小于1毫伏。如果纹波大，检查LDO输出电容够不够，或者换低噪声LDO。再查参考电压。内部参考虽然方便，但温漂和噪声比外部好参考差一些。如果精度要求高，换REF5025或者ADR4525，噪声能低一个数量级。

然后查输入滤波。ADS122U04的输入端如果没有任何滤波，高频噪声会混进来。在AIN0和AIN1之间加一颗100纳法电容，在AIN0对地和AIN1对地各加一颗10纳法电容，组成差分和共模滤波。截止频率大概在几十kHz，对工频和开关噪声都有抑制。但电容不能太大，太大会影响建立时间，导致增益误差。

再查IDAC走线。IDAC输出是电流源，走线如果和SPI或者数字信号平行走，会耦合噪声。IDAC走线要远离数字走线，最好用地线隔开。如果实在避不开，用屏蔽线或者双绞线。

最后查数据速率和滤波。20SPS如果还跳，降到5SPS试试。软件滤波窗口从8加到32，看跳动是否减小。如果加了滤波还跳，那基本是硬件问题，不是软件能解决的。

4.2 SPI通信失败与DRDY异常的解决方法

SPI通信失败通常有几个原因。第一，CS时序不对。ADS122U04要求CS拉低后才能发命令，命令发完才能拉高。如果CS拉高太早，命令可能没被识别。第二，SPI模式不对。必须是模式1，CPOL等于0，CPHA等于1。如果设成模式0，数据采样边沿错了，读回来全是0或者全是1。第三，时钟太快。降到500kHz试试，如果通了就是时钟太快导致建立时间不够。

DRDY异常一般是配置问题。如果DRDY一直高，说明转换没启动。检查配置寄存器0的转换模式位，连续转换模式下DRDY会周期性拉低。如果DRDY一直低，说明转换一直在进行但数据没被读走，可能是SPI读取失败导致DRDY没复位。读数据后DRDY会自动拉高，如果没拉高，检查读命令是否正确。

还有一种情况是DRDY抖动。这通常是电源或者参考不稳定导致的。在DRDY引脚上加一颗100纳法电容到地，可以滤掉毛刺。如果还抖，检查ADS122U04的模拟电源和参考电压是否稳定。

4.3 温度计算偏差大的原因分析与修正

温度计算偏差大，先查参考电阻。参考电阻的精度直接影响测量结果。如果用1%精度的电阻，温度误差可能到好几度。必须用0.1%或者更高精度的电阻，温漂要小于25ppm每摄氏度。我一般用Vishay的PTF系列或者VPG的箔电阻，贵是贵点，但精度有保证。

再查IDAC电流匹配。两路IDAC如果不匹配，三线制RTD的导线电阻补偿就会失效。ADS122U04的IDAC匹配度典型值是0.1%，最大0.5%。如果匹配度不够，可以在固件里做补偿，但比较麻烦。简单办法是降低IDAC电流，匹配度会好一些。

再查冷端补偿。热电偶测量如果冷端补偿不准，整体偏差就大。用冰水混合物校验冷端传感器，看读数是不是0摄氏度。如果不是，做偏移校准。冷端传感器要远离发热元件，比如LDO和MCU，否则测到的不是环境温度。

最后查线性化算法。RTD的Callendar-Van Dusen方程在负温度段和正温度段系数不同，如果搞混了，负温度会算错。热电偶的分度表如果查错类型，比如K型查成J型，偏差会非常大。确认传感器类型和算法匹配。

4.4 常见问题速查表

4.5 低功耗设计的实操心得

低功耗是电池供电HVAC传感器的核心需求。STM32L452RE在STOP模式下电流大约1微安，ADS122U04在单次转换模式下电流大约200微安，转换完成后自动进入休眠，电流降到几微安。整个系统平均电流可以做到几十微安，用一颗2000毫安时的锂亚电池，理论寿命超过5年。

实现低功耗的关键是让MCU和ADC都尽量睡觉。具体做法是：STM32L452RE配置DRDY中断唤醒，平时进STOP模式。ADS122U04配置成单次转换模式，MCU需要测量的时候发启动命令，然后进STOP等DRDY中断。DRDY中断来了，读数据，算温度，通过UART或者无线发出去，然后继续睡。测量间隔可以根据应用需求设，比如HVAC温度变化慢，30秒测一次就够了。

有个坑要注意：ADS122U04从休眠唤醒后，第一次转换需要等内部振荡器稳定，大概需要几十微秒。如果启动命令发完立刻读数据，会读到无效值。正确做法是发启动命令后等至少100微秒再读，或者用DRDY中断，等DRDY拉低再读。另外，IDAC从关闭到稳定也需要时间，如果每次测量都开关IDAC，建立时间会影响精度。建议IDAC保持常开，虽然多耗一点电，但省去了建立时间，整体功耗可能反而更低。

5. 方案扩展与场景适配建议

5.1 多通道温度测量的扩展方法

单颗ADS122U04只有一路差分输入，如果要测多点温度，有几种扩展方式。第一种是用多路复用器，比如TMUX1108或者ADG708，把多路传感器信号轮流切到ADS122U04的输入端。这种方式成本低，但切换后需要等信号建立，测量速度会慢一些。第二种是用多颗ADS122U04，每颗负责一路或者两路，通过SPI片选分别访问。这种方式速度快，但成本高，PCB面积也大。第三种是用ADS122U04的四路单端模式，配合外部多路复用器，可以测更多点。

我一般推荐第一种方案，用一颗8通道多路复用器加一颗ADS122U04，可以测8路RTD或者热电偶。多路复用器的导通电阻要小，漏电流要低，否则会影响精度。TMUX1108的导通电阻大约2欧姆，漏电流几十皮安，对测量影响很小。切换通道后，等1毫秒让信号建立，再启动ADC转换。

5.2 工业现场抗干扰的硬件与软件措施

工业现场抗干扰是系统工程。硬件方面，电源入口加TVS和共模电感，信号线加RC滤波和TVS，PCB布局模拟区和数字区分开，地平面完整。ADS122U04的模拟输入走线要远离时钟线和PWM线，如果实在避不开，垂直交叉走，不要平行。

软件方面，开启ADS122U04的50/60Hz抑制滤波器，数据速率选20SPS或者更低。STM32L452RE的SPI通信加CRC校验，数据读取做超时检测，如果超时就重新初始化ADS122U04。温度数据做限幅滤波，如果两次测量差值超过合理范围，比如5摄氏度，就丢弃这次数据，用上次的值代替。还可以做中值滤波，连续测三次取中间值，能有效滤掉脉冲干扰。

5.3 不同HVAC场景下的参数调整策略

HVAC场景很多，参数要跟着调。冷冻水温度测量，范围一般是0到20摄氏度，精度要求正负0.5摄氏度，用PT1000加500微安IDAC，增益8，20SPS就够了。热水温度测量，范围20到90摄氏度，精度正负1摄氏度，PT100加500微安IDAC，增益4或者8。蒸汽温度测量，范围100到200摄氏度，精度正负2摄氏度，PT100加1毫安IDAC，增益4。

风管温度测量要注意响应时间。风管里风速可能很快，传感器如果响应慢，测到的温度滞后于实际温度。这时候要选细径的RTD或者热电偶，减少热容。ADS122U04的数据速率可以提高到100SPS，软件滤波窗口减小到4，响应时间能压到0.5秒以内。

室外温度测量要考虑宽温区。冬天可能零下30摄氏度，夏天可能50摄氏度。PT100在零下30摄氏度时阻值大约88欧姆，在50摄氏度时大约119欧姆。参考电阻选150欧姆，增益8，IDAC 500微安，整个范围都能覆盖。冷端补偿如果用内部传感器，要注意内部传感器在零下温度时的精度会下降，最好外挂一颗宽温区温度芯片。

5.4 从原型到量产的关键注意事项

原型阶段用模块和杜邦线搭电路没问题，但量产必须重新设计PCB。ADS122U04的模拟部分要单独铺地，和数字地单点连接。参考电阻要用高精度低温漂的，封装选0805或者1206，减少焊接应力影响。IDAC走线要加粗，减少压降。SPI走线要等长，如果超过10厘米加串联电阻。

量产测试要覆盖高低温。至少做0摄氏度、25摄氏度、50摄氏度三个温度点的校准和验证。每个产品都要做，不能抽检，因为传感器和电阻的个体差异会导致偏差。校准数据存在STM32L452RE的Flash里，每台产品独立校准。

长期稳定性也要考虑。ADS122U04的参考电压温漂典型值是5ppm每摄氏度，在零下40到85摄氏度范围内，参考电压变化大约0.06%，对应温度误差大约0.15摄氏度。如果要求更高，用外部参考，温漂能压到2ppm每摄氏度以内。电阻的长期漂移也要看，箔电阻年漂移小于25ppm，薄膜电阻可能到100ppm，选型的时候要看清楚。

6. 写在最后的一些实操体会

这套方案我在好几个工业温度变送器项目里用过，整体表现很稳。ADS122U04的集成度确实高，省了不少外围电路，PCB面积能控制在30毫米乘40毫米以内。STM32L452RE的功耗和性能平衡得很好，跑温度补偿算法和通信协议都不吃力。

踩过的坑主要是两个。一个是IDAC走线没注意，和SPI线平行走了几厘米，结果读数在通信的时候会跳。后来把IDAC走线改到板子另一层，中间用地平面隔开，问题就解决了。另一个是冷端补偿传感器放得太靠近LDO，LDO发热导致冷端温度偏高，热电偶读数整体偏低。后来把冷端传感器移到板子边缘，远离发热源，偏差就消了。

如果你也在做类似的项目，我的建议是先把ADS122U04的评估板买回来，用STM32L452RE的Nucleo板搭个最小系统，把SPI通信和寄存器配置跑通。然后再画自己的板子，这样风险最小。寄存器配置不要照抄网上的代码，一定要对着数据手册逐位确认，因为不同批次的芯片默认值可能不一样。校准的时候多花点时间，把高低温都覆盖到，量产的时候会省很多事。