攻克高压测试设计中的泄漏、电容与密度难题

发布时间:2026/11/3 2:48:07
攻克高压测试设计中的泄漏、电容与密度难题

一、设计高压测试系统,从更智能的开关开始

高压测试系统正朝着更严苛的容差、更高的通道密度和更快的吞吐量持续演进。在这一进程中,开关性能已不再是锦上添花的配角,它已成为测量系统精度链中的核心环节。

本期内容,我们将直击工程师在实际设计中绕不开的棘手挑战,并带来全新继电器解决方案,助您在高压环境下从容提升信号完整性、系统可扩展性与长期可靠性。

二、以精密开关赋能高压测试系统设计

从半导体ATE到电缆/线束测试,现代应用对开关方案的要求只有一个标准:测量精度,不容妥协。

三大核心设计挑战

  • 漏电流——悄无声息地侵蚀高阻抗测量精度

  • 寄生电容——拖慢建立时间,引发通道间串扰

  • 高压隔离——在紧凑布局中实现,更是难上加难

您将收获什么

  • 开关选型如何从根本上影响系统整体精度

  • 从布局到元器件,精准施策降低寄生效应对策

  • 高压场景下,各类干簧继电器技术的优劣取舍

三、SHV‑2A 高压干簧继电器系列

为高密度测试架构而生,精度毫不妥协:

  • 切换电压高达 1.0–1.5 kV (耐压达 3 kV )

  • 电容低至约 0.5 pF,信号失真极小

  • 绝缘电阻达 TΩ 级,实现超低泄漏性能

  • 紧凑型 2× Form A 配置,支持更高通道密度

干簧继电器与光电耦合器产品组合,专为高可靠性开关应用而打造,全面覆盖ATE、半导体测试、电动汽车、数据中心、可再生能源、电池管理、医疗及工业自动化等关键领域。

四、在每个测试周期中融入工程精度

  • 更可靠的半导体器件验证,让测试结果经得起推敲

  • 更高置信度的安全测试与合规保障

  • 可灵活扩展的系统架构,信号性能绝不妥协