简介：这份资源是 Altium Designer 18 的官方中文教程文档，面向零基础或刚接触 PCB 设计的初学者，帮助其系统了解 AD 的基本操作流程与核心概念。内容围绕绘制原理图展开，涵盖创建 PCB 项目、向项目添加原理图、设置文档选项，以及组件与库的访问、查找和放置方法，并介绍了 Altium Content Vault 的使用与浏览器面板操作，目录结构清晰，便于按章节循序渐进地学习。资源包内共 1 个 docx 文件，约 6.75MB，以图文文档形式呈现，适合作为入门阶段的随查手册与操作参照。目前已有 13344 人学习，说明其在初学者群体中具有较高的参考价值，读者可借此快速建立对 AD 设计环境的整体认识，为后续原理图绘制与元件管理打下基础。

1. 从一份 AD18 官方教程说起：初学者到底该拿它练什么

如果你手上正好有一份 Altium Designer 18 的官方教程，翻到目录大概率会看到一条很完整的链路：建 PCB 项目、加原理图、设文档选项、找组件、连电路、编译检查、转 PCB、布局布线、跑 DRC、出 Gerber 和 BOM。这份教程的价值不在于它讲了多少高深技巧，而在于它用一个非稳态多谐振荡器的小电路，把从“想法”到“可制造”的整条路走了一遍。对初学者来说，最怕的不是软件功能多，而是不知道先动哪一步、哪一步做错了后面全崩。这份教程恰好把顺序给你排好了，适合照着复现一遍，把 AD 的项目结构、库机制、设计规则和输出流程一次性串起来。下面我按自己拆教程的习惯，把它拆成能抄作业的步骤，顺带把容易翻车的地方标出来。

2. 原理图捕获：从建项目到编译通过

2.1 项目结构与文档选项先定死

很多人打开 AD 第一件事就是拖元件，结果画到一半发现图纸尺寸不对、栅格对不上、项目文件散落一地。教程里第一步就要求 File » New Project » PCB Project，然后向项目添加原理图，再进 Tools » Preferences 设文档选项。这个顺序不是摆设：PCB 项目是一个容器，原理图、PCB、输出作业文件都挂在它下面，后面编译、转 PCB、出 BOM 都依赖项目上下文。文档选项里重点看三项——纸张大小、捕捉栅格、可见栅格。纸张大小按电路规模选 A4 足够这个小振荡器；捕捉栅格建议 10mil 或 5mil，可见栅格设成捕捉栅格的整数倍，否则连线时引脚总是差半格，玄学得很。

# 这不是命令行操作，而是 AD 里的菜单路径，记下来照着点 File » New Project » PCB Project 右键项目 » Add New to Project » Schematic Tools » Preferences » Schematic » Grids

上面三行对应建项目、加原理图、开栅格设置。参数上，捕捉栅格（Snap Grid）决定光标移动的最小步进，可见栅格（Visible Grid）只是视觉参考，两者设成倍数关系能减少“看着对齐了其实没连上”的情况。我一般还会在 Document Options 里把图纸方向设成 Landscape，小电路横着画更顺手。

2.2 组件来源：本地库、集成库和 Content Vault 怎么选

教程花了很大篇幅讲组件和库，这是 AD 初学者最容易懵的地方。AD 里的组件不是孤立符号，它至少包含原理图符号、PCB 封装、参数和供应商链接。教程列了几种存储方式：本地原理图库（.SchLib）、本地 PCB 库（.PcbLib）、集成库（*.IntLib，由 LibPkg 编译而来）、以及 Altium Content Vault。对初学者，我的建议是：先用手头已有的集成库或本地库把流程跑通，别一上来就折腾 Vault。Vault 是云端组件库，符号、封装、参数、供应商链接都打包好了，但访问依赖网络和账号配置，初学阶段容易卡在“库面板里搜不到东西”这种非技术问题上。教程里演示了从库面板放置和从资源管理器面板放置两种方式，本质一样，都是先让库对当前项目可见，再搜索、放置。

库面板操作路径（AD18 常见布局）： Panels » Components（或按快捷键） 库下拉框 » 选择已安装库 / 添加库 搜索框输入器件型号或关键字 双击结果放置到原理图

这里的关键参数是“库是否对当前项目可用”。如果库面板里空空如也，先检查库有没有安装到全局或项目级。教程里“使库可用于访问组件”那一节讲的就是这个动作。另一个坑是集成库编译：LibPkg 编译成 IntLib 时会检查符号引脚和 PCB 焊盘是否匹配，不匹配会报错。初学者如果自己建库，务必先保证引脚编号和焊盘编号一一对应，否则后面转 PCB 会丢网络。

2.3 连线、网络标签与编译检查

放置完元件就该连线。教程里提到活动栏、连接原理图、接线提示，还有网络标签、端口和电源端口。小振荡器电路不复杂，但有两个习惯要一开始就养成：一是电源和地尽量用电源端口而不是普通网络标签，语义清楚；二是跨页或远距离连接用网络标签，别拉长线绕来绕去。连线时注意引脚上的电气热点，光标出现斜线或节点提示才算真正连上。

编译项目是原理图阶段的验收动作。教程里让设置错误报告、连接矩阵、类生成、比较器，然后编译并检查错误。对初学者，不用把每个选项都改一遍，重点看 Messages 面板里有没有 Error 和 Warning。常见错误包括引脚未连接、网络标签拼写不一致、电源端口重复命名。连接矩阵（Connection Matrix）决定哪些引脚组合会报错，默认设置一般够用，但如果你用了自定义符号，可能需要放宽某些规则。编译通过不代表电路对，但至少代表网表和连接关系没有结构性错误，这是转 PCB 的前提。

提示：编译前先保存全部文件，Messages 面板清空一次，避免旧消息干扰判断。

3. 转 PCB 与布局布线：规则先行，别急着拉线

3.1 板框、原点和层堆栈

原理图编译通过后，教程让添加新 PCB 到项目，然后配置板形状和位置、设原点和栅格、重新定义板形状。板框建议用 Keep-Out Layer 或机械层画闭合轮廓，再用 Design » Board Shape » Define from selected objects 生成。原点一般设在板子左下角，方便后面坐标对齐和拼板。层堆栈管理器里，双层板对这个小电路足够，顶层底层走线，丝印放顶层。教程里还讲了图层显示和可见性配置，实际干活时把用不到的层关掉，界面清爽很多。

推荐初始设置（双层板小电路）： 板框：Keep-Out Layer 画矩形，Define from selected objects 原点：Edit » Origin » Set，放在板框左下角 栅格：捕捉 5mil 或 10mil，可见栅格同倍数 层堆栈：2 层，Top Layer / Bottom Layer，板厚按加工厂常规

板框画完别忘了重新定义板形状，否则 PCB 视图还是默认大板子，后面布局会误判空间。层堆栈里如果要做阻抗控制或四层板，那是进阶话题，初学先把双层板走通。

3.2 设计规则：线宽、间距和过孔先设再布

教程在布局前安排了“设置设计规则”，这是很多人跳过的一步，也是后面 DRC 报一堆错的根源。设计规则不是越严越好，而是跟你的加工能力匹配。小振荡器电流不大，线宽 10mil 到 15mil 足够，电源线可以加粗到 20mil；间距按常规加工能力设 8mil 到 10mil；过孔孔径和盘径按板厂常规选。规则设好后，交互布线时 AD 会实时检查，违反规则的地方会亮绿或报错，比布完再改省事得多。

Design » Rules 里重点看这几类： Electrical » Clearance：默认间距，初学 8-10mil Routing » Width：默认线宽，信号 10-15mil，电源可另设 Routing » Via Style：过孔尺寸，按板厂能力 Manufacturing » Solder Mask：阻焊开窗规则

参数怎么改取决于你的板厂能力，拿不准就按常规值先跑通，后面出 Gerber 前再核对。规则设完记得应用并保存，否则布线时用的还是旧规则。

3.3 布局、交互布线与 3D 检查

布局阶段教程讲了组件定位和放置选项，核心就一句：先放连接关系密的元件，再放外围。小振荡器两个晶体管和阻容靠近放，电源和输出接口放板边。交互布线时用快捷键切换层、调整线宽，走线尽量短、少拐弯，避免锐角。布完跑 DRC，教程里详细讲了配置显示规则违规、准备运行 DRC、配置规则检查器，以及解决阻焊错误、Silk to Solder Mask 清除违规、丝印到丝印间隙违规。这些违规里，阻焊和丝印类多半是封装自带图形引起的，改封装或调整规则都能解决，别看到红叉就慌。

3D 视图是教程里容易被忽略但很实用的一节。按 3 切到 3D，检查元件高度有没有干涉、连接器方向对不对。初学阶段至少看一眼，避免板子做回来发现两个元件打架。

4. 输出文档：Gerber、BOM 和输出作业文件

4.1 输出类型与输出作业文件

教程把输出分成装配输出、文档输出、制作输出、网表输出、报告输出几类。实际打样最常用的是 Gerber 文件和 BOM。AD18 里推荐用 Output Job 文件管理输出，把 Gerber、NC Drill、BOM 都挂到一个作业文件里，下次一键生成，不用每次翻菜单。教程里“将输出作业添加到项目”和“配置 Gerber 文件”就是干这个的。

File » New » Output Job File 添加 Gerber » 配置层和格式 添加 NC Drill » 配置钻孔格式 添加 BOM » 选择 BOM 模板 生成输出 » Generate

Gerber 配置里重点看层映射和格式，单位选英制或公制要和板厂一致，常见是英制 2:4 或公制 4:3。钻孔文件单独出，别和 Gerber 混在一起。BOM 配置里把位号、注释、封装、数量列出来，方便采购和贴片。

4.2 BOM 配置与生成

教程里 BOM 部分讲了配置 BomDoc 和生成 BOM。BomDoc 是 AD 的物料清单文档，能把原理图里的参数汇总成表。初学者容易漏的是元件参数没填全，导致 BOM 里只有位号和封装，没有型号和值。建议在原理图阶段就把 Value、Manufacturer、Part Number 这些参数填上，BOM 生成时勾选需要的列。生成后打开检查一遍，重点看有没有空值、重复位号、封装缺失。

注意：Gerber 和 BOM 生成后不要直接打包发板厂，先用 Gerber 查看器过一遍，确认层数、板框、钻孔位置都对。

5. 避坑与排查：五条血泪经验

5.1 库面板搜不到元件

现象：打开库面板，搜索框输入型号没有任何结果。原因多半是库没有安装到当前项目或全局，或者搜索范围选错了库。解决：Panels » Components，点库下拉框旁的“…”添加库，确认库文件路径有效；集成库要确认已编译且无报错。如果用的是 Vault，检查账号和网络配置，初学阶段建议先用本地库。

5.2 编译报“引脚未连接”但明明连了线

现象：原理图上看线连上了，编译却报未连接。原因通常是引脚热点没对上，线端点落在引脚外框而不是电气热点上，或者网络标签拼写有空格。解决：放大到引脚，重新从热点拉线；用 Navigator 面板看网络成员；检查网络标签是否有多余空格或大小写不一致。

5.3 转 PCB 后元件全挤在一起

现象：Update PCB 后所有元件堆在板框外或重叠。原因是没有在原理图里给元件分配 Room，或者转 PCB 时没勾选“更新元件布局”。解决：初次转 PCB 可以在 Update PCB 对话框里先不勾选 Room，手动布局；或者按功能模块给元件分 Room，转过去后按 Room 摆放。布局前先把板框定义好，否则元件没地方放。

5.4 DRC 报一堆阻焊和丝印违规

现象：DRC 跑完满屏红绿，大多是 Solder Mask 和 Silk to Solder Mask。原因多是封装自带的丝印压到焊盘，或者阻焊开窗规则太严。解决：先看违规位置，如果是丝印压焊盘，改封装把丝印移开；如果是规则太严，到 Design » Rules 里适当放宽 Solder Mask 间距。不要为了消错把规则全关掉，否则真问题也被掩盖。

5.5 Gerber 打开发现少层或板框不对

现象：板厂反馈 Gerber 缺层或板框尺寸不对。原因通常是输出作业文件里层没勾全，或者板框画在非输出层。解决：Gerber 配置里确认 Top、Bottom、Silkscreen、Solder Mask、Drill 都勾上；板框用 Keep-Out 或机械层画闭合轮廓，并在输出里包含对应层。出包前用免费 Gerber 查看器过一遍，比事后返工便宜得多。

6. 把教程变成自己的检查清单：一个可复用的收尾习惯

这份教程最大的用处不是让你照着点一遍菜单，而是帮你建立一条可复用的检查链。我自己的习惯是，每做完一个板子，按“项目结构 → 库可用性 → 原理图编译 → 板框与层堆栈 → 设计规则 → 布局布线 → DRC → 输出作业文件 → Gerber 复查”走一遍，每步留一个截图或日志。下面这张表是我常贴在工位上的简版清单，你可以直接抄。

进阶一点，可以把 Output Job 文件做成模板，下次新项目直接复制，改层映射和 BOM 列就行。另一个技巧是给常用封装建自己的本地库，把教程里用到的晶体管、阻容、连接器整理进去，参数填全，后面画板直接调用，比每次去 Vault 搜快得多。我吃过一次亏：BOM 里封装列空着，采购按型号买回来的元件引脚间距不对，板子焊不上，返工一周。从那以后我每次出 BOM 前都强制把封装列和位号对一遍，Gerber 也一定用查看器过一眼再发。希望这些步骤能帮到你，少走我走过的弯路。

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